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復(fù)合裝備 HWK-F10000
  • 價格：面議
  • 品牌：未填寫
  • 產(chǎn)品簡介：

    • 用于將Inlay轉(zhuǎn)換成RFID電子標(biāo)簽。是集自動放卷、在線復(fù)合、精密模切、產(chǎn)品檢測標(biāo)記、自動送料補償、自動糾偏、自適應(yīng)張力控制、

    產(chǎn)品詳情商家聯(lián)系電話：027-65272058
    用于將Inlay轉(zhuǎn)換成RFID電子標(biāo)簽。是集自動放卷、在線復(fù)合、精密模切、產(chǎn)品檢測標(biāo)記、自動送料補償、自動糾偏、自適應(yīng)張力控制、自動收料、靜電消除于一體的機電設(shè)備。設(shè)備默認(rèn)復(fù)合介質(zhì)為雙面膠，可選配Inlay步距轉(zhuǎn)移、涂膠擴展功能模塊。

    技術(shù)參數(shù)
    設(shè)備尺寸（m）:4800*1400*1995mm
    功率（kW）:<10
    料帶幅寬（mm）:INLAY最寬200mm 面材最寬260mm
    適用料卷直徑:≤500（mm）
    卷心直徑（mm）:76 (3英寸)
    復(fù)合速度:30m/min
    最高效率（UPH）:10000
    基材墨點標(biāo)識:點墨
    模切方式:圓切
    Inlay定位精度:<±0.5mm

    功能特點
    •可以將干INLAY復(fù)合為濕INLAY
    •將干INLAY復(fù)合為成品不干膠標(biāo)簽
    •將濕INLAY復(fù)合為成品不干膠標(biāo)簽
    •模式可據(jù)功能需求靈活切換